第104届中国电子展半导体设备及核心零部件展亮点全解析

发表时间：2026-09-09 02:45:06
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导读：第104届中国电子展顺应发展趋势，倾情打造半导体与核心零部件展，将集中展示半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。

　　半导体设备及核心零部件是集成电路的基础产业和重要支撑，在集成电路产业中占有极为重要的地位。根据Wind数据，中国半导体设备零部件销售额从2016年的227亿元增长至2023年的1073亿元，尤其是2021年以来，我国半导体零部件市场规模直接跃升至900亿元平台，2023年更是突破千亿规模，成为全球最大应用市场。

　　第104届中国电子展顺应发展趋势，倾情打造半导体与核心零部件展，将集中展示半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。同期，展会还将举办“2024年半导体设备和核心部件新进展论坛”，届时将吸引众多业界知名厂商和专家前来参会交流！

　　2024年半导体设备和核心部件新进展论坛

　　时间： 11月18日 9:30～16:30

　　地点：上海浦东新国际博览中心E2馆 1号会议室

　　时间演讲题目演讲人

　　9:30～ 9:35 致欢迎词

　　9:35～ 10:00 集成电路装备的挑战、机遇与解决方案北京北方华创微电子装备有限公司副总裁王娜

　　10:00～10:25 半导体关键设备国产化进展浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟

　　10:25～10:50 自主可控驱动国产设备及零部件长期需求盛美半导体设备(上海)股份有限公司销售总监孟永强

　　10:50～11:15 微导纳米先进封装薄膜解决方案江苏微导纳米科技股份有限公司副总经理张义明

第104届中国电子展半导体设备及核心零部件展亮点全解析